Proses membahagikan kumpulan bahan pukal dengan saiz zarah yang berbeza kepada beberapa tahap yang berbeza dibahagikan kepada beberapa tahap yang berbeza dengan melalui permukaan skrin tunggal atau berbilang lapisan dengan keliangan seragam untuk banyak kali. Zarah yang lebih besar daripada lubang ayak kekal pada permukaan ayak, yang dipanggil permukaan ayak permukaan ayak, dan zarah yang lebih kecil daripada lubang ayak melalui lubang ayak, yang dipanggil bahagian bawah ayak permukaan ayak. Proses penyaringan sebenar ialah: sebilangan besar bahan berpecah-belah dengan saiz zarah yang berbeza dan ketebalan campuran memasuki permukaan skrin, hanya sebahagian daripada zarah yang bersentuhan dengan permukaan skrin, disebabkan oleh getaran kotak skrin, lapisan bahan pada skrin dilonggarkan, supaya jurang yang sudah wujud dalam zarah besar diperluaskan lagi, dan zarah kecil mengambil peluang untuk melepasi jurang dan dipindahkan ke lapisan bawah atau pesawat pengangkutan. Oleh kerana jurang kecil antara zarah-zarah kecil, zarah-zarah besar tidak dapat melaluinya, jadi susunan asal huru-hara kumpulan zarah telah dipisahkan, iaitu, berlapis mengikut saiz zarah, membentuk peraturan susunan zarah kecil di bawah dan zarah kasar di atas. Zarah halus yang mencapai permukaan ayak adalah lebih kecil daripada lubang ayak, dan akhirnya menyedari pemisahan zarah kasar dan halus dan menyelesaikan proses penyaringan. Walau bagaimanapun, pengasingan yang mencukupi tidak tersedia, dan semasa penyaringan, sebahagian daripada ayak biasanya ditinggalkan dalam bahan ayak. Apabila zarah halus disaring, walaupun zarah lebih kecil daripada lubang ayak, ia mempunyai tahap kesukaran yang berbeza dalam penyaringan, dan lebih sukar untuk zarah dengan bahan yang sama dan saiz lubang skrin untuk disaring, dan lebih sukar untuk melalui celah zarah di lapisan bawah permukaan ayak.
